1、控制設(shè)備的軟硬件性能測(cè)試，主要包括
LKJ2000主機(jī)、屏顯，TSC2無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)戎鳈C(jī)各個(gè)單板的測(cè)試環(huán)境的搭建，性能測(cè)試:
2、能夠使用調(diào)試檢測(cè)設(shè)備(如示波器、信號(hào)發(fā)生器、數(shù)字萬(wàn)用表等)且能進(jìn)行簡(jiǎn)單的電路分析和識(shí)別:
3、熟知印制板和整機(jī)原理圖、單片機(jī)工作原理，熟悉單板和整機(jī)調(diào)試工藝流程:
4、能使用電烙鐵等工具熟練拆焊器件且焊接質(zhì)量符合《焊接工藝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)》:
5、能夠適應(yīng)加班和生產(chǎn)車(chē)間工作環(huán)境
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