職位描述（Job Descriptions）
1、3年以上嵌入式產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目或模塊開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)； 
2、熟悉嵌入式開(kāi)發(fā)流程，熟悉ARM體系架構(gòu)； 
3、熟練使用Protel或Cadence設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行原理圖、PCB圖設(shè)計(jì)，有過(guò)總線(xiàn)頻率在180MHz以上的板卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 
4、有無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 
5、有PDA硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 
6、具有良好的團(tuán)隊(duì)工作意識(shí)、強(qiáng)烈的責(zé)任心及較好的溝通協(xié)調(diào)能力。 
注：簡(jiǎn)歷投遞至郵箱，查閱速度更快，周一至五當(dāng)天人力資源部可查閱，合適簡(jiǎn)歷快三天內(nèi)可回復(fù)。 

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