崗位職責(zé)：
1、協(xié)同品質(zhì)、工程等其他部門，解決產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)中的工藝及品質(zhì)問題；
2、優(yōu)化LED封裝的生產(chǎn)工藝流程，提高生產(chǎn)效率，確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行；
3、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施；
4、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并提出改善；
5、能及時(shí)完成工藝的研究要求。
任職要求：
1、有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)1年以上；
2、對(duì)SMD封裝工藝有所研究、對(duì)封裝工序了解。
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在臨沂招聘網(wǎng)上看到的，謝謝！