崗位職責(zé)：
1. 新產(chǎn)品研發(fā)期的軟硬件測試，找到問題點(diǎn)、分析問題點(diǎn)與項目總工溝通，協(xié)助項目總工解決問題；
2. 跟進(jìn)項目研發(fā)與試產(chǎn)，并解決項目過程中的軟硬件問題，測試不良品的分析以及預(yù)防；
3. 具有良好的8位/32位單片機(jī)基礎(chǔ)知識，具有較強(qiáng)的分析和解決問題能力；
4. 具有單片機(jī)軟件調(diào)試優(yōu)化能力，能找出軟件中的bug，協(xié)助完成升級方案。

崗位要求：
1. 大�；蛞陨蠈W(xué)歷，嵌入式、電子信息、自動化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。有2年以上單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)、或設(shè)備測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，有相關(guān)項目參與經(jīng)驗(yàn)、動手能力強(qiáng)的**應(yīng)屆生優(yōu)先。
2. 熟悉各類電子元件性能能夠獨(dú)立進(jìn)行產(chǎn)品檢測，可靠性測試。熟悉嵌入式控制應(yīng)用、有單片機(jī)軟硬件測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3. 熟練使用KeilC進(jìn)行嵌入式程序開發(fā)，具有較好的STM32、STC單片機(jī)編程經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
4. 熟悉使用AD等軟件進(jìn)行PCB制圖、調(diào)試優(yōu)化，解決設(shè)計缺陷。能制作BOM、完成制板流程。
5. 熟悉使用CAD等軟件進(jìn)行電路圖繪制，熟悉使用office軟件整理項目研發(fā)資料。
6. 有良好的溝通能力較強(qiáng)的責(zé)任心，做事主動積極，良好的團(tuán)隊協(xié)作精神。


聯(lián)系我時，請說是在臨沂招聘網(wǎng)上看到的，謝謝！